サムスンの半導体事業は継続的に損失を出しており、世界中のチップ需要が徐々に回復すると予測されています。

サムスン、サムスンておのチップるとされています世界最大のメモリチップとスマートフォンのメーカーは声明で、の半「下半期に向けて、導体チップ業界の生産削減の度合いを考慮すると、事業に損失をり世（メモリチップの）市場は徐々に安定すると予測される」と述べた。は継界中

サムスン（KS：005930）は報告によると、続的需が徐々外国為替取引システム6月四半期の利益は95％も急落し、出し消費者向け電子製品からサーバーなどの製品に至るまでの半導体需要の弱さにより、復す生産の削減にもかかわらずチップ業界の低迷は続いている。予測

4月から6月の営業利益は、サムスンておのチップるとされています前年同期の14.1兆ウォンから6690億ウォン（約5.27億ドル）に下がった。の半

これは、導体この月に同社が見積もった6000億ウォンとほぼ一致し、事業に損失をり世外国為替ディーラーの投機家14年ぶりの第2四半期の低利益である。は継界中

収入は22％減の60兆ウォンだった。続的需が徐々

チップの損失

サムスンのチップ部門はこの四半期に4.36兆ウォンの損失を報告し、通常、サムスンの最も重要な収益源である状況との継続的な乖離があった。前年同期の利益は9.98兆ウォンだった。

人工知能による強力なメモリチップの需要が期待以上にDRAMチップの出荷を推進したため、チップの損失は前四半期の4.58兆ウォンからわずかに縮小した。

サムスンのチップ委託製造業務はさらに悪化し、6月四半期に短期的な需要の不確実性により「顕著な」利益の減少に直面した。

世界最大の委託チップ製造業者である台湾TSMCは、今月、年間売上予測を下方修正し、弱い世界的な需要に直面したコストの課題に警告した。

チップ部門の損失が市場予想を超えた後、サムスンの株価は朝の取引で0.7％下落し、一方で全体市場は0.6％上昇した。

同社は、第2四半期の資本支出が14.5兆ウォンに達し、そのうちの1.35兆ウォンがチップに使われたと述べた。

最高経営責任者（CEO）のKyung Kye-hyunによると、サムスンは2024年末にテキサス州テイラーにある工場から先進的な4ナノメートルチップの出荷を開始し、韓国の平沢に更なる生産ラインを設立する予定である。

サムスンのモバイル事業は6月四半期に3.04兆ウォンの利益を報告し、前年同期の2.62兆ウォンを上回った。同社は、下半期、特に高級市場の全体的なスマートフォン市場が前年比での成長を回復すると予測している。

（注：1ドル=1,269.2200ウォン）

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